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AXI检测的PCB布局建议


  • PCB的整体布局 东莞市拓取机械电子有限公司对于普通的AXI测试PCB布局,所有的焊盘都必须进行阻焊处理。这是因为阻焊层和实际的焊盘并没有真正地接触到,在阻焊层和焊盘之间存在着一定的间隙。这样做的好处是:焊锡受热后就可以聚集在焊盘内,这也使得在XRAY影像中很容易再现焊料的爬升情况。
  • 2D x-ray 当应用2D x-ray技术时,所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2D x-ray去检测这些器件时,还必须再定 义出一块没有器件的地方为“禁区”。对于有些BGAs,会推荐使用一种泪滴型的不对称焊盘设计,这使得焊锡的成 型性质被系统错误的判断为一种几何的连接形态;此外,一些特殊的QFN向内或向外的弯月型焊盘设计也同样有这种情况。
  • QFN 焊盘设计
  QFN器件的焊盘尺寸、焊膏印刷面积与它的引脚尺寸是同样大小 的,而且器件的引脚是交错排列在封装体底部的。
   因此,东莞市拓取机械电子有限公司QFN的焊盘设计建议为:焊盘伸出于器件引脚的外端,而缩进于器件的内 端,这样使得在器件引脚的内外形成弯月型焊盘。在这里很重要的一点是,在进行设计计算时必须考虑器件的公差范围。
  • BGA 设计在BGA设计时,焊点的形状(如泪滴型)可以通过特 别的布局使其成为可见的;就是说,泪滴型的焊点除了具 有奇怪的形状外,它的方向也是很随意的。总而言之,在 器件面的焊盘和在PCB上的焊盘正好和BGA焊球的大小是一样的
。在德国Erlangen 大学,学者做了大量的研究去评价单个焊盘形状的模型;他们发现无论焊盘是 圆形还是非圆形的,焊膏印刷图形要保持为圆形不变。
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